低滲油、高韌性導熱硅膠研發(fā)生產廠家
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路由器
發(fā)布時間：2019-08-30 點擊次數：4125
路由器主要是由存儲器、電源、傳輸媒介（也就是電纜）、CSU/DSU、供應商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。隨著工作頻率和工作強度的增加，同時也為了節(jié)省成本和空間，路由器廠商生產的路由器體積越來越小，在這種情況下，散熱問題就成了工程師們較為頭痛的事情，為了解決路由器的散熱和穩(wěn)定性的問題，在路由器熱設計時，工程師們通常會用導熱硅膠片結合外殼來進行散熱。立凡跟大家聊聊導熱硅膠片在路由器上的應用，導熱硅膠片是如何在路由器上實現散熱的？
★ 散熱原理及散熱方式介紹
電子產品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致設備運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設備還會對人體造成傷害。
導致高溫的熱量不是來自電子設備外，而是電子設備內部，或者說是集成電路內部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設備內或者設備外，保證電子部件的溫度正常。
散熱方式可簡分為被動散熱及主動散熱
★ 主動散熱：通過外力推動流體循環(huán)，帶走熱量。
★ 被動散熱：是利用物理學熱脹冷縮的原理，流體自然循環(huán)散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達到散熱的目的。
散熱方式可細分為熱傳導、熱對流及熱輻射
★ 熱傳導：（thermal conduction）
是介質內無宏觀運動時的傳熱，熱量從系統(tǒng)的一部分傳到另一部分或由一個系統(tǒng)傳到另一個系統(tǒng)的現象，其在固體、液體和氣體中均可發(fā)生。
★ 熱對流：（thermal convection）
是指由于流體的宏觀運動而引起的流體各部分之間發(fā)生相對位移（對流），冷熱流體相互摻混所引起的熱量傳遞過程，對流傳熱可分為強迫對流和自然對流。強迫對流，是由于外界作用推動下產生的流體循環(huán)流動。自然對流是由于溫度不同密度梯度變化，重力作用引起低溫高密度流體自上而下流動，高溫低密度流體自下而上流動。
★ 熱輻射：（thermal radiation ）
是一種物體用電磁輻射的形式把熱能向外散發(fā)的熱傳方式。它不依賴任何外界條件而進行。
★ 熱導率：（thermal conductivity ）
熱導率即導熱系數，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米?開（度） （W/(m?K)，此處為K可用℃代替）
無線路由器結構示意圖
外殼熱傳導示意圖
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