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導熱硅脂和導熱硅膠如何區分它的功能
發布時間：2019-09-09 點擊次數：3221
要知道導熱硅脂和導熱硅膠如何區分它的功能，首先要介紹一下導熱硅膠和導熱硅脂：
（首先要說明的是硅膠有導熱和不導熱之分，常見的普通硅膠主要用途是黏結劑和其他用途，它的導熱效果很差或者沒有導熱效果）
硅膠與硅脂都是有助于電子產品散熱的材料，所不同的是，硅膠是具有良好導熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性的導熱硅膠產品，主要用于在設備表面粘貼散熱片或風扇；而硅脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率，減少熱阻。時下很多高檔風扇底部已經涂好了導熱硅脂，這種硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏狀和乳狀液體硅脂。
導熱硅膠
硅膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個特點就是：低溫下凝固（固態），高溫溶解（粘稠液態），具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱硅膠他們的工作原理：第一次使用的時候導熱硅膠被CPU高溫熔化然后均勻粘合CPU和散熱塊，由于散熱塊緊密接觸CPU以后，在散熱塊的作用下溫度很快降下來，于是CPU就和散熱塊通過導熱硅膠緊密地聯結起來了。
需要注意的是，如果你單獨去購買導熱硅膠，必須要看清楚是導熱硅膠！因為在工業上有一種硅橡膠，外觀是白色牙膏狀的，它的特點是防水、絕熱、耐高溫。 硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主芯片的粘合（高檔的產品一般是采用散熱片加硅脂，然后用卡子將散熱片固定在顯卡基板上，但這樣做會提高成本。
由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產生的熱量一般遠大于顯示芯片，而且CPU的個頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。從這一點上大家也能看出來誰的導熱效果更好一點了吧。當然隨著現代電子產品的不斷進步發展，也自主研發了多款高導熱系數的產品，最高導熱系數可以達到8.0W/m.k的導熱硅膠墊片。
硅膠應用中的最大隱患就是在芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠“熔化”的可能性是相當大的。
導熱硅脂
硅脂的應用相對于硅膠來說就廣泛多了。很多工業上需要散熱的地方都是用的導熱硅脂。而且硅脂的種類很多，人們通過向純導熱硅脂中添加一些“雜質”來使它的導熱能力提高。這些雜質就是石墨粉、鋁粉、銅粉等等。純凈的硅脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的硅脂顏色發暗，摻雜了鋁粉的硅脂有些發灰發亮，而摻雜了銅粉的硅脂則有些泛黃。
當然現在工藝先進了不是摻入純凈的金屬粉末，而是一些導熱很強的金屬氧化物，所以現在的導熱脂不用害怕會短路CPU（我用萬用表查過導熱脂的電阻率，酷冷、TT、STAR的電阻率都在M歐姆以上）
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