低滲油、高韌性導熱硅膠研發(fā)生產(chǎn)廠家
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產(chǎn)品說明
立凡TSF-3000導熱硅膠片是由導熱原材料和單晶硅膠原料等材質(zhì)經(jīng)過高溫硫化成型的片狀，卷狀導熱材料。具有高絕緣性、壓縮性、表面天然粘性及一定的柔韌性和優(yōu)良的熱傳導率。專為利用間隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充間隙，完成發(fā)熱部件和散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和操作性，且厚度適應范圍廣是一種極佳的導熱填充材料。
立凡TSF-3000導熱硅膠片因厚度選擇范圍廣，導熱性能優(yōu)異，施工簡單方便，所以在眾多導熱界面材料中，是使用最為廣泛的一種. 立凡TSF-3000導熱硅膠片只起到導熱作用，在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片，結構固定件等一起組成散熱模組。
主要特性：
導熱 、絕緣、 散熱 、耐高溫、填充、柔性、自帶輕粘性、有冰涼感、可隨意剪裁、可塑性強、雙面帶有保護膜
1、LED行業(yè)：立凡TSF-3000導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間，用于鋁基板與外殼之間。 2、電源行業(yè)：用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間導熱。 3、通信行業(yè)：TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱。 4、機頂盒：DC-DC IC與外殼之間導熱散熱。 5、汽車電子行業(yè)的應用。 6、PDP /LED電視的應用：功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱。 7、家電行業(yè)：微波爐/空調(diào)（風扇電機功率IC與外殼間）/（熱敏電阻與散熱片間）。 8、電腦行業(yè)：用于筆記電腦，平板電腦，臺式機電腦間CPU和散熱器之間的導熱。 TSF-3000導熱硅膠片性能參數(shù)表
產(chǎn)品特點： 良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；可提供多種厚度選擇。
備注 1、常用顏色：灰色 2、常用厚度：0.3-15mm 3、常規(guī)大小：200*400 300*300 400*400 4、顏色和規(guī)格可根據(jù)客戶定制，規(guī)格可為任意不規(guī)則形狀、內(nèi)部掏空等 |
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TSF-3000導熱硅膠片
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